集创北方：引领显示芯片国产化潮流

本文摘要：应付全面屏设计挑战，以及触控表明驱动一体化技术近期的发展市场需求，日前，北京集创北方科技股份有限公司发售近期一代触控表明单芯片解决方案ITD（Integrated－touch－driver）ICNL9911。新一代ICNL9911反对18∶9全面屏设计，反对a－SiHD面板，具备卓越的表明、触控性能，超低动态功耗可确保超长待机。

应付全面屏设计挑战，以及触控表明驱动一体化技术近期的发展市场需求，日前，北京集创北方科技股份有限公司发售近期一代触控表明单芯片解决方案ITD（Integrated－touch－driver）ICNL9911。新一代ICNL9911反对18∶9全面屏设计，反对a－SiHD面板，具备卓越的表明、触控性能，超低动态功耗可确保超长待机。优越性能应付面板设计新的挑战新一代ICNL9911不具备一系列优势的性能，可使用户从容应对全面屏设计挑战，及触控表明驱动一体化技术近期的发展市场需求。反对InterleaveType面板。

反对面板减半光罩方案（从8layers到6layers），更进一步减少模组成本。增加下Boarder400μm～500μm，需要更佳地反对全面屏设计。

卓越的表明、触控性能。可配上内嵌式In－Cell面板，ICNL9911在前一代FHDITD产品ICNL9920的基础上，展开了持续改良，并重点针对a－Si减半光罩方案的技术挑战展开了优化，构建了表明、触控1＋1＞2的效果，表明、触控性能皆较分立式方案有了明显提高。出色的功耗展现出。通过自有的低功耗架构设计，ICNL9911具备智能SD／GIPEQ功能，需要构建动态SD驱动掌控，对各模块构建细致功耗管理，并在各种功耗模式下内置多种灵活性的配备可供选择。

在完全相同工作模式下，与业界同类产品比起，功耗明显减少。灵活性的自测试和自校正功能，有力提高模组良率与品质。

随着母板尺寸逆大，面板均匀度减少。传统面板必须驱动IC反对1～2次GammaOTP烧写，由于每片面板必须分开调整白点，预示模组制程的各种变异，Gamma烧写的次数逆多。而ICNL9911转变了传统仅有倚赖OTP展开Gamma烧写的方式，凭借DGC（DigitalGammaCorrection）特性，需要反对自动Gamma于Flash的封装与读取，且封装次数多达1万次，品质更加可信。In－cell面板由于统合了touchsensor，工艺更加简单，对面板良率明确提出了更高的挑战。

为反对面板厂解决问题面板良率问题，ICNL9911内置了高效率、高灵敏的面板自测试功能，可辅助面板厂较慢精确检测出有面板不当并定位不当原因，确保面板厂的良率提高。画质明显提高。通过内建一代表明算法，ICNL9911在色彩、对比度以及有所不同环境光下的画面表明，都有出众的展现出，不仅具备色彩强化功能，且通过对局部对比度的自动调节技术，背光源保持完整亮度，而人物面部等细节特征获得了提高，从而超过HDR表明效果。

外部元件数量明显减少，超过低规格ESD标准。通过自有的Cap－freeLDO设计，ICNL9911明显减少了外部元件数量，大大降低了电路板面积和BOM成本。ESD防水设计方面，ICNL9911展现出出色，超过了高规格的ESD标准。

主打全面屏设计引导TDDI潮流转入2017年，全面屏手机步入较慢茁壮，根据市场调研数据表明，今年全球全面屏智能手机销售规模大约为1．3亿～1．5亿部，渗透率超过10％；而预计2020年，高端机型将基本全部配备全面屏，全面屏手机未来将会超过9亿部，渗透率多达55％。与全面屏某种程度很快加剧的，还有触控、表明驱动一体化（TDDI）技术。据iHS统计资料，自2016年第二季度TDDI芯片开始较慢茁壮，2017年将茁壮200％，整体市场超过1亿颗。

预估到2020年，全球TDDI数量规模将超过6．54亿颗。预计从今年下半年开始，TDDI＋全面屏的渗透率将较慢提高，在国内一线手机品牌中高端机型中将沦为主流。集创北方于去年发售国内首款ITD芯片ICNL9920，如今，面向全面屏设计挑战，发售了全新的ITD芯片ICNL9911。这款芯片使得集创北方再行一次引导业界潮流，并在TDDI领域构成了更加完备的布局。

未来，面临大大升级的产业挑战，集创北方将之后创意，发售更加多合乎市场需求的产品，为表明芯片的国产化贡献力量！。

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